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通用环氧树脂
（用于电子装置的封装）
本品是用于半导体部件和电子装置封装的最新环氧树脂材料。
环氧树脂－125
室温固化环氧树脂，可用于125℃
环氧树脂－175
较高温度下固化的环氧树脂，可用于175℃
环氧树脂－200
酚醛树脂－环氧树脂配方，可用于200℃
环氧树脂－225
树脂－酸酐环氧树脂体系，可在225℃高温下应用。
说明
通用环氧树脂是具有最佳电学、物理和机械性能的双组分体系。此环氧树脂体系包含（1）乙基-二甲基聚合物树脂和（2）一种能增强环氧树脂线性聚合和交联的硬化剂。此树脂体系粘度较低，而且含有能够改善物理性质的低失量的填充剂。易于用它制得不收缩的、无空隙和热膨胀低的铸封件。而且电学性质无所损失。
应用
通用环氧树脂可以用来包装半导体器件、电子装置和线路装置，保护性能良好，成本低。这些环氧化合物符合电子封装化合物AIEE，A-B-C-D-H级标准和MIL规格。
通用环氧树脂的性质
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物理性质 |
环氧树脂 –125 |
环氧树脂–175 |
环氧树脂–200 |
环氧树脂–225 |
|
颜色 |
黑色 |
黑色 |
黑色 |
黑色 |
|
热畸变温度 (℃) |
125 |
175 |
200 |
225 |
|
粘度 (cps) |
2,200 |
38,000 |
20,000 |
4,200 |
|
抗挠强度(psi) |
13,600 |
15,600 |
14,500 |
14,000 |
|
挠曲模型 10-5(psi) |
4.08 |
3.37 |
3.90 |
4.4 |
|
复合屈服强度 (psi) |
15,000 |
15,820 |
35,000 |
18,500 |
|
复变模量 10-5(psi) |
3.40 |
3.10 |
2.60 |
2.89 |
|
拉伸强度 (psi) |
11,300 |
10,500 |
10,000 |
10,000 |
|
拉伸模量 10-5(psi) |
---- |
---- |
4.3 |
4.4 |
|
伊左德氏冲击强度(ft.lbs./in.notch) |
0.3 |
0.33 |
0.50 |
0.48 |
|
肖氏硬度 |
85 |
90 |
90 |
90 |
|
收缩率 (最大) |
1% |
1% |
1% |
1% |
|
热膨胀系数 (in/in/℃)x 10-6 |
30 |
30 |
30 |
30 |
|
电学性质 |
|
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|
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|
介电常数 |
|
|
|
|
|
频数, cps 60 |
4.10 |
4.18 |
3.93 |
3.09 |
|
频数, cps 103 |
3.99 |
4.12 |
3.88 |
3.07 |
|
频数, cps 106 |
3.39 |
3.57 |
3.47 |
2.91 |
|
耗散因数 |
|
|
|
|
|
频数, cps 60 |
0.0099 |
0.005 |
0.0067 |
0.0035 |
|
频数, cps 103 |
0.023 |
0.015 |
0.015 |
0.0054 |
|
频数, cps 106 |
0.034 |
0.039 |
0.029 |
0.015 |
|
体积电阻率 |
1.19 x 1016 |
1.2 x 1016 |
1.2 x 1016 |
5.8 1016 |
|
表面电阻率 |
7.9 x 1015 |
7.8 x 1015 |
7.9 x 1015 |
7.9 x 1015 |
|
绝缘强度 V/mil |
420 |
455 |
585 |
390 |
|
电弧电阻(Av.Sec.) |
---- |
---- |
120 |
75 |
|
固化时间 |
|
|
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树脂：固化剂 |
100:17 |
100:12 |
100:10 |
100:45 |
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应用期 |
1 hr. |
4 hrs. |
4 hrs. |
＞24Hrs. |
|
始胶凝 |
4 hrs，室温 |
2 hrs，90℃. |
2 hrs，80℃. |
2 hrs，90℃. |
|
后固化 |
+48 hrs，室温 |
+4 hrs，150℃. |
+2 hrs，150 ℃. |
+4 hrs，165℃ +16hrs，200℃ |
