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Epotherm/130/180导热环氧树脂
（为导热环氧树脂化合物）
用于封装半导体部件和电子装置的高效导热环氧树脂化合物
Epotherm-130
具有高热导率和优良绝缘性的室温固化环氧树脂，应用温度可到130℃
Epotherm-180
具有高热导率和优良绝缘性的加温固化树脂，应用温度可到180℃。
说明
导热环氧树脂，是热导性化合物，用于在较高温度封装电子部件和电子装置。这些封装化合物是含有片晶形式氧化铝的热导率的高填充体系。温度稳定的环氧树脂也用于此配方中。由于导热环氧树脂具有良好热传导性，封装电子部件的散热性得到了可靠保证。
导热环氧树脂以双组分形式供应，可在室温和加温情况下固化。它除了具有高热导率之外，还具有粘结性好、膨胀系数低和固化时收缩率低等优点。高电绝缘性不受损失。
应用
当考虑需要用具有良好热传导性能的封装材料时，应当首选此导热环氧树脂产品作为半导体、电子部件和装置的廉价包装材料。
导热环氧树脂化合物的性质
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颜色 |
黑色 |
黑色 |
|
热导系数BTU/hr/ft2/℉/in |
12 |
12 |
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热膨胀系数in/in/℃ |
20x10-6 |
18x10-6 |
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热扭曲温度℃ |
130 |
180 |
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粘度（混合的）cps |
40M |
100M |
|
抗挠强度（psi） |
13,000 |
13,500 |
|
挠曲模量（psi） |
2x10-6 |
2x10-6 |
|
抗压屈服强度（psi） |
14,200 |
14,500 |
|
拉伸强度（psi） |
9,000 |
8,500 |
|
悬臂梁式冲击强度lb/in.notch |
0.30 |
0.25 |
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硬度，肖氏D |
95 |
95 |
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可加工性 |
研磨 |
研磨 |
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电学性质 |
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介电常数（10-2到1010cps） |
4.0 |
4.5 |
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耗散因子 |
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频率60cps |
0.01 |
0.008 |
|
频率105cps |
0.02 |
0.01 |
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体积电阻率 |
8.9 x1015 |
5 x1016 |
|
表面电阻率 |
7.2 x1015 |
8.5 x1015 |
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介电强度，伏/密耳 |
420 |
450 |
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电弧电阻，sec |
-- |
100 |
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固化时间 |
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树脂固化剂 |
100:5.5 |
100:4.5 |
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适用期 |
1小时 |
6小时 |
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固化 |
4小时，室温或温热 |
2小时，70℃ |
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后固化 |
48小时，室温 |
4小时，150℃ |
