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金蚀刻剂
(用于微型电子线路)
金蚀刻剂用于选择蚀刻金和阴，阳性光刻胶都有良好匹配性。用在膜电子产品中制作线路元件。
金蚀刻速率与温度的关系
特点
·蚀刻易于控制，边下蚀低，蚀刻线精细
·室温操作
·蚀刻速率均匀
·价钱低廉
金蚀刻剂TFA
高纯度，低钠含量，0.2微米级过滤，用于微型电子产品，蚀刻金和镍
金蚀刻剂TFAC
用于砷化镓其他金属间化合物及半导体的选择蚀刻。
金蚀刻剂GE-8148
用于镍膜结的选择蚀刻，蚀刻速率高。
金蚀刻剂GE-8110
用镍膜结的控制速率蚀刻
金蚀刻剂GE-8111
低PH、低蚀刻速率与镍匹配性良好
