Boc-氨甲环酸; 反式-4-(叔丁氧羰基氨基甲基)环己基羧酸(27687-14-5)

CAS NO:
27687-14-5
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基本信息

  • Boc-氨甲环酸; 反式-4-(叔丁氧羰基氨基甲基)环己基羧酸
  • 27687-14-5
  • Boc-(4-aminomethyl)cyclohexane carboxylic acid; trans-4-(tert-Butoxycarbonylaminomethyl)cyclohexanecarboxylic acid
  • C13H23NO4

  • 257.33
  • Cyclohexanecarboxylicacid, 4-[[[(1,1-dimethylethoxy)carbonyl]amino]methyl]-, trans-
  • 1.096 g/cm3
  • Cyclohexanecarboxylicacid, 4-[(carboxyamino)methyl]-, N-tert-butyl ester, trans- (8CI);BOC-Tranexamic acid;trans-1-[((tert-Butyloxycarbonyl)amino)methyl]cyclohexane-4-carboxylic acid;trans-4-(tert-Butoxycarbonylaminomethyl)cyclohexanecarboxylic acid;trans-4-tert-Butoxycarbonylaminomethylcyclohexylcarboxylic acid
  • 201.8oC
  • 133.0 to 137.0 °C
  • 410oC at 760 mmHg

详细信息

杭州专肽生物(www.allpeptide.com)一直致力于、专注于修饰多肽的合成及研发,目前已经在很多方面取得了突破,并获得定制多肽行业的认可。 各类修饰让多肽的结构丰富起来,可以在多肽的N端、C端、活性侧链基团(羧基、氨基、羟基、酚羟基、巯基等)进行改造或形成各类环肽。同时多肽修饰让多肽的运用更加广泛起来,几乎所有的生物研究领域都有涉及到多肽,包括比较热门的肿瘤领域、生物材料领域,核磁共振领域等。 各类糖肽 各类荧光标记肽(Fam、FITC、TAMRRA、CY等) 含有DOTA、NOTA、DTPA等放射性螯合物前体多肽 众多羧基化合物和氨基化合物修饰的肽段 引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用 小分子、大分子PEG修饰 环肽(如酰胺、二硫键、硫酯、硫醚键、脲基成环) 引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用 同位素标记肽 环二肽 KLH和BSA蛋白载体多肽 R8S5订书肽 Dansyl和EDANS双标记肽 磷酸化肽磺酸化肽 甲基化肽 MAPs多聚抗原肽 醛肽 CMK、AMC、pNA
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