SH-1040有机硅树脂
一、主要成份
甲基苯基聚硅氧烷树脂
二、技术指标
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项 目
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指 标
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外 观
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无色或淡黄色半透明液体
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固体含量（150℃，2h），%
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50±1
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胶化时间（250℃，min）
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2～5
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粘度（涂-4杯，25℃，S）
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12～30
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三、性能与用途
本品具有优良的耐高温、电气绝缘和防潮性能，主要用于制造塑型云母板、粉云母板、玻璃云母箔等的粘接剂，以及H级电机、电器绝缘材料等。
四、包装及贮运
装入干燥清洁的200kg铁桶中，加盖密封，室温10～35℃贮存，贮存期半年（超期分析合格仍可使用），勿靠近热源，防止阳光直射，按易燃品运输。
