隆达的聚氨酯具有非常优异的耐低温性能和较好的耐高温性能，具有优异的耐溶剂性能。在无硅场合下是非常理想的最佳替代材料。对于电子封装，它们可保护对应力敏感的电子器件，并可起到防水、绝缘、阻燃的作用。我们可提供从软凝胶到半刚性硬度的材料，该系列产品即使在-60℃~145℃的温度下仍能保持良好的稳定性能。
