中文名称: | 碳化硅 |
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英文名称: | Silicon Carbide (Black) |
CAS No.: | 409-21-2 |
EINECS号: | 206-991-8 |
分 子 式: | SiC |
分 子 量: | 40.10 |
密 度: | 3.22 |
闪 点: | |
熔 点: | 2700oC |
沸 点: | |
危险品标志: | |
风险术语: | R36/37/38 |
分子结构: |
浅黄色透明正方晶系晶体。熔点2700℃。相对密度3.217。溶于融熔的氢氧化钾中,不溶于冷、热水及酸。晶体结构规整,具有良好的化学惰性,对氧化和热波动有很好的承受力。具有低的膨胀系数和较高的传热系数。实验证明,在2300℃高温,碳化硅固体表面气相中含自由硅仅5%。并具高硬度及半导体性。
熔点:2700 °C(lit.)
密度:3.22 g/mL at 25 °C(lit.)
折射率:2.6500
由于其高热稳定性及高强度、高热传导性等特性,广泛应用于原子能材料、化学装置、高温处理、电加热原件及电阻器等中。用于磨料、磨具、高级耐火材料、精细陶瓷。
用于磨料、耐磨剂、磨具、高级耐火材料,精细陶瓷。
适用于制造各种用途的碳化硅磨具和陶瓷窑具以及耐火材料等
用于磨料磨具、高级耐火材料、精细陶瓷等
用作树脂、金属等复合材料的补强纤维,亦可作电波吸收材料及耐热材料。
用作复合材料的增强材料,起到等方向性增强作用。与塑料、金属、陶瓷构成复合材料可改善各种特性。可与热塑性、热固性树脂构成复合材料,显著地提高塑料的强度、弹性模量、热传导性、耐磨性等。在PEEK中添加15%碳化硅晶须,热传导性提高大约2倍,用20%碳化硅强化的聚酰亚胺的抗挠强度在常温下提高大约2倍,在250℃的高温下与常温下未增强的情况相同。在环氧树脂中添加15%碳化硅时,磨损量降低17%。