MC-10型半导体用环氧摸塑料的理化性质及危险特性(SDS\MSDS)表_结构式分子量熔沸闪点

中文名称：	MC-10型半导体用环氧摸塑料
英文名称：	epoxy molding compound MC-10 for semiconductor
CAS No.：
EINECS号：
分子式：
分子量：
密度：
闪点：
熔点：
沸点：
危险品标志：
风险术语：
分子结构：

物化性质

MC-10型半导体用环氧摸塑料的性状：
本品耐湿可靠性高，同时兼具较高的玻璃化温度和良好的成型工艺性能。纯度高，具有优良的绝缘性能。外观为黑色或棕色颗粒、小块状。

MC-10型半导体用环氧摸塑料的用途：
本品用于采用低压传递模型的成型工艺封装集成电路，主要是刈杂质及湿气极为敏感的CMoS电路、3μm线宽的64K位存储器用集成电路。

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