ME型半导体用环氧摸塑料的理化性质及危险特性(SDS\MSDS)表_结构式分子量熔沸闪点

中文名称：	ME型半导体用环氧摸塑料
英文名称：	epoxy molding compound MEfor semiconductor
CAS No.：
EINECS号：
分子式：
分子量：
密度：
闪点：
熔点：
沸点：
危险品标志：
风险术语：
分子结构：

物化性质

ME型半导体用环氧摸塑料的性状：
本品外观为黑色或棕色颗粒、小块状。纯度高，具有优良的绝缘性能、脱模性、密封性。在高温下具有高绝缘电阻的特性，压片性和重复性好。低压传递模型成型时几分钟即可固化成型。流动性优异，成型的器件外观漂亮，机械强度高。

ME型半导体用环氧摸塑料的用途：
本品主要用于采用低压传递模塑的成型工艺封装集成电路(数字电路和线性电路)和各种分立器件(功率管、二极管、晶体管)，也可封装电器产品，如电磁线圈。封装的产品广泛用于电视机、收录机、电子计算机和各种仪器仪表等电子设备。

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