| 中文名称: | 耐高温不饱和聚酯树脂 |
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| 英文名称: | high temperature reslstant unsaturated polyester resins |
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耐高温不饱和聚酯树脂的制法:
采用不同的交联剂可以获得不同耐温性能的不饱和聚酯树脂。
1.交联剂为三聚氰酸三烯丙酯。此类树脂适用于热固化低压成型,其玻璃钢在260℃有良好的强度保持率与稳定的高频介电性能,并且在260℃下经200h后,性能无显著下降。缺点是成型时固化工艺条件要求严格,并需较长时间后固化。聚酯化学组分为乙二醇、顺丁烯二酸酐与邻苯二甲酸酐或3,6-亚甲基四氢邻苯二甲酸酐。按配料比熔融法缩聚制得聚酯;以三聚氰酸三烯丙酯为交联剂,并加人阻聚剂混合而制得黏稠聚酯树脂。
2.交联剂邻苯二甲酸二烯丙酯,间苯二甲酸二烯丙酯。这类聚酯树脂的稳定性好,比一般聚酯树脂贮存期长2~4倍。该树脂易于浸润玻璃纤维和填料,制得的玻璃纤维增强塑料有较好的耐热性,耐久性及尺寸稳定性。根据性能要求,可以选用任何一种聚酯,仅仅改变交联剂苯乙烯为邻苯二甲酸二烯丙酯或间苯二甲酸二烯丙酯,用量为10%~50%,与聚酯混合、溶解而得此类聚酯树脂品种。
3.顺丁烯二酸酐加成聚合物改性不饱和聚酯树脂。用顺丁烯二酸酐加成聚合物改性的不饱和聚酯树脂,其稳定性好,比一般聚酯树脂贮存期长2~4倍。树脂易浸润玻璃纤维与填料。此类树脂制成塑料的热变形温度为(1.82MPa)200℃,制得的玻璃纤维增强塑料有较高的耐热性。其次尺寸稳定性较好,耐水与耐候性较好。用交联剂DAP与DAIP所制得制品均有上述共同特性,但DAIP制品耐热性和耐水性更好。顺丁烯二酸酐的加成聚合物有:①与丁二烯的加成物,即四氢邻苯二甲酸酐;②与环戊二烯的加成物,即2,6内次甲基四氢邻苯二甲酸酐;③与六氯环戊二烯加成物,即3,6二氯代亚甲基四氯邻苯二甲酸酐;④与β-萘酚的加成物;⑤与蒽醌的加成物等。
4.烯丙酯型不饱和聚酯树脂。以苯二甲酸二烯丙酯与3,6亚甲基四氯邻苯二甲酸二烯丙酯为单体,过氧化物为引发剂,通过本体、溶液或悬浮聚合,控制分子量,可制得可溶可熔的粉状预聚体,称“β体”。预聚体在催化剂或光、热的作用下可进一步加热交联固化成不溶不熔的树脂,称“γ聚合物”。β-体预聚物可溶可熔,加人引发剂或填料于室温下可以长期存放,加热到150℃,可交联固化成不溶不熔的坚硬固体树脂。预聚物的软化温度为85~105℃;能溶于未聚合的单体中,并能溶于丙酮、丁酮、三氯甲烷及苯等有机溶剂中。交联后的树脂可在-66~180℃长期使用,短期使用可达250℃。烯丙酯树脂的特点是电性能优良,在高温高湿下的电性能变化小。吸水性低,耐酸及有机化学药品,尺寸稳定性良好。
5.甲基丙烯酸聚酯。适于制造玻璃钢。其玻璃钢具有好的高频介电性能、高的冲击强度以及中等的耐热性。这类聚酯虽然在理论上可以制得高分子量的聚酯,但实际上都只制成n=1的产物。改变多元醇与二元酸的种类,可以制得多种产品。目前进行工业生产的品种有三种:①二甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯;②二甲基丙烯酸邻苯二甲酸二缩三乙二醇酯;③二甲基丙烯酸邻苯二甲酸二缩三乙二醇酯的改性物。按品种的配方取各组分,以甲苯作溶剂,以硫酸为接触剂,在甲苯回流情况下进行酯化,甲苯冷却带去反应生成的水而回流至反应器中。严格控制配料比;反应过程中应控制酸值或皂化值、溴值等。反应产物经洗涤、精制,即制得产品。将上述聚酯及苯乙烯按一定比例混合,可制成不饱和聚酯树脂。
安全性:
牢固、密封、洁净、干燥的镀锌铁桶包装,大桶净重200kg,中桶净重100kg,小桶净重20g或5kg(小包装可用聚乙烯桶)。固化剂与促进剂要隔离存放,树脂的保存期为20℃以下存6个月,30℃以下存3个月。
树脂和固化系统均属易燃品,热季运输要加盖苫布,存放时要远离火种、热源,应置于通风阴凉处。大部分树脂都具有共同的危险特性遇明火、高温易燃,与氧化剂接触有引起燃烧危险,因此,操作人员要改善操作环境,将操作区域与非操作区域有意识地划开,尽可能自动化、密闭化,安装通风设施等。
树脂的生产原料,对人体的皮肤和黏膜有不同程度的刺激,可引起皮肤过敏反应和炎症;同时还要注意树脂粉尘对人体的危害,长期吸入高浓度的树脂粉尘,会引起肺部的病变。
耐高温不饱和聚酯树脂的用途:
1.以三聚氰酸三烯丙酯为交联剂的聚酯树脂,适于制造耐高温与高频电绝缘玻璃钢制品,特别适于制作高速喷气飞机的雷达罩,以及耐高温泡沫塑料与涂料等。
2.以邻苯二甲酸二烯丙酯和间苯二甲酸二烯丙酯为交联剂的聚酯树脂,主要用于聚酯料团模压制品。广泛用作耐冲击、耐中等温度的电气元件和结构部件以及要求耐候性好的雷达罩等。模压塑料多用于要求防潮、防霉、防腐蚀及力学性能良好的开关外壳、底座、线圈骨架等电气绝缘件。用顺丁烯二酸酐加成聚合物改性的不饱和聚酯树脂主要用作耐冲击、耐中等温度的电器元件和结构制件,以及耐候性要求较高的雷达罩等。模压塑料主要用在电器制造工艺上的开关外壳、底座、线圈骨架等力学性能要求较高的绝缘零件。
3.烯丙酯型不饱和聚酯树脂用于制造模塑料、玻璃钢、胶黏剂和涂料。模塑料用于电器元件、开关、插座和插头等。玻璃钢用于雷达天线罩、绝缘板、装饰板等。DAP和DAIP树脂还应用于计算机中要求公差特别小的精密电子元件,可以在各种恶劣环境中使用;另外也用于海底电缆信号放大器、电子表等。
4.甲基丙烯酸聚酯主要用作电气绝缘材料,如雷达天线罩,亦用作结构材料,如飞机油箱等。也有用于耐热、电绝缘结构材料。其次用作胶黏剂与浸渍漆。