| 中文名称： | 氰化亚金钾镀金溶液 |
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| 英文名称： | potassiumaurocyanidegildingsolution |
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| 风险术语： | |
| 分子结构： |
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性质:本品形成的镀金层基本上不包含置换出来的金原子，而全部是电镀到基材上的金原子，镀层与基体的结合力更强。
将以上原料混合均匀即可。用途本品适用于微电子、半导体器件和某些电子元件的镀金工艺。—般，本镀金溶液的使用条件是镀液温度为40～70℃，优选为55～60℃，pH值为7.5～10；电流密度为0.04～0.5A／dm2；沉积速度1，5～15μm／h，所使用的电源可以是直流电源，也可以是方波脉冲直流电源。。其它特性组分配比（质量份氰化亚金钾12磷酸氢二钾25磷酸二氢钾15亚硫酸钾4草酸钾80氰化钾1.5硫脲0.08EDTA二钾6水加至100
