性质:由于采用真空热解气相堆积成膜工艺，可制成几分之一微米的极薄的薄膜，由它制成的超小电容器仅为聚苯乙烯薄膜电容体积的1／5。指标名称ParylencNParyleneCParylencD密度／（g／cm3）1.103～1.1201.2891.407～1.418吸水率／％0.010.06拉伸强度／MPa61.7489.1889.18拉伸模量／GPa2.412.743.04伸长率／％2002002050熔点／℃M85熔点／℃399280299300以上玻璃化温度／℃60～177～9979线膨胀系数／10－3／C6.98.8×1016介电常数（60Hz）1.4×10173.12.84103Hz2.653.12.82106Hz2.652.9介电损耗角正切（60Hz）0.00020.020.0038103Hz0.00020.01950.0031106Hz0.00060.0128介电强度／（MV／m）240260145216。聚对二甲苯具有极其优良的电性能、耐热性、耐候性和化学稳定性以及耐辐射、尺寸稳定等特性。美国UCC公司三种聚对二甲苯薄膜性能如下。

用途：

蒸发溶剂使之浓缩、降温，令其结晶析出，过滤得对二甲苯环二体，精制后产品熔点为283～285℃。工艺流程如下。聚对二甲苯主要有上述三种结构的产品，其制法类似，基本上都是用气相沉积法制备薄膜。2．对二甲苯环二体开环聚合将精制后的对二甲苯环二体置于升华室中，于100～200℃使之升华，蒸汽进入预热室热至300～400℃，再进入500～650℃的热解器使环二聚体热解开环重新生成双游离基，再导入成膜室，在被成膜的物体表面冷凝而迅速聚合，可得均匀致密无针孔的薄膜，成膜系统的余压一般＜133.3Pa。。1．聚对二甲苯环二体制各将对二甲苯与水蒸气按物质的量的比混合，先预热至700℃入送入950～1000℃热解炉中，生成对二甲苯双游离基，再将裂解气冷至200～400℃导入90℃左右的甲苯、二甲苯或对二甲苯等惰性有机溶剂中进行吸收。用途ParyleneC多用于保护性涂料及包封材料。聚对二甲苯作为特殊防湿、防腐蚀涂层，对纸、纤维及金属粘接件力强，可用作包封材料。聚对二甲苯主要做薄膜和涂层用。它涂于聚乙烯和聚苯乙烯薄膜上，既保持了基体的光学性能，又能改善它们的耐溶剂性和阻气性。。ParyleneN－薄膜多用于电子元器件的电绝缘介质。在金属带上气相沉积聚合的薄膜厚度可达0.6～5μm，用它制成的电容器体积可大大缩小。