| 中文名称： | 甲基苯基硅树脂 |
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| 英文名称： | methylphenylsiliconeresin |
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| 风险术语： | |
| 分子结构： |
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密度:熔点:沸点:闪电:蒸汽压:粘度:折射率:
硅树脂的一种。用它作绝缘材料制成的电机、电器可在180℃下（H级）长期运行。还可用它作电子元器件封装涂料；层压材料胶粘剂；耐烧蚀涂料；食品模具、烤盘及橡胶制品的脱模剂；有机树脂的改性剂等。
以甲基及苯基三氯硅烷为主。添加或不添加二甲基及二苯基二氯硅烷，在溶剂中水解，水洗、浓缩后缩聚成硅氧烷预聚体。在经加热或在催化剂作用下热缩合，即得不熔、不溶网状结构树脂。
树脂耐高低温（-60～25℃）、介电强度>30千伏/毫米、体积电阻率>1E15欧姆·厘米、介质损耗角正切极小。
