| 中文名称： | 多晶硅 |
|---|---|
| 英文名称： | polycrystallinesilicon |
| CAS No.： | |
| EINECS号： | |
| 分 子 式： | |
| 分 子 量： | |
| 密 度： | |
| 闪 点： | |
| 熔 点： | |
| 沸 点： | |
| 危险品标志： | |
| 风险术语： | |
| 分子结构： |
|
密度:2.32～2.34熔点:1410沸点:2355闪电:蒸汽压:粘度:折射率:
电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。
由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定的条件下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得。
