| 中文名称： | 1,8-二氮杂环[5,4,0]十一烯-7 |
|---|---|
| 英文名称： | 1,8-Diazabicyclo(5.4.0)undec-7-ene |
| CAS No.： | 6674-22-2 |
| EINECS号： | 229-713-7 |
| 分 子 式： | C9H16N2 |
| 分 子 量： | 152.24 |
| 密 度： | 1.019g/mLat 20°C(lit.) |
| 闪 点： | >230°F |
| 熔 点： | -70 °C |
| 沸 点： | 80-83°C0.6mm Hg(lit.) |
| 危险品标志： |  C:Corrosive |
| 风险术语： | R22; R34; |
| 分子结构： |
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无色或微黄色油状液体。
熔点：-70 ＆deg；C
沸点：80-83＆＃160；＆＃x00b0；C0.6＆＃160；mm Hg(lit.)
密度：1.019＆＃160；g/mL＆＃160；at 20＆＃160；＆＃x00b0；C(lit.)
折射率：n
闪点：＆gt；230＆＃160；＆＃x00b0；F
水溶解性：soluble
该产品用于聚氨基甲醇乙酯及其他化学制品生产的催化剂，如氨和二氯乙烷在它的存在下反应生成哌嗪，是一种优良的脱水剂，环氧树脂硬化剂，防锈剂，还可配制高级缓蚀剂。当前广泛用于头孢半合成抗生素药的生产。还用于有机合成反应和半合成抗菌素。
用于聚氨基甲醇乙酯及其他化学制品生产的催化剂，如氨和二氯乙烷在其存在下反应生成哌嗪，是一种优良的脱水剂，环氧树脂硬化剂，防锈剂，可配制高级缓蚀剂。广泛用于头孢半合成抗生素药的生产。树脂固化促进剂，特别是用于集成电路和电子零部件的外封用树脂；脱卤反应，二聚及三聚物脱卤反应；聚合过程中脱磺酸、脱硝酸反应
用于头孢半合成抗生素药物的制造，也用于配制脱酸剂、防锈剂、高级缓蚀剂等