中文名称: ABS/Cu-Ni电磁屏蔽复合材料
英文名称: ABS/Cu-Ni electromagnetic shielding composites
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分子结构:
物化性质

ABS/Cu-Ni电磁屏蔽复合材料的性质如下:
    1、膜厚0.05~0.08μm。
    2、耐腐耐磨、镀电阻率为4.5×10-6Ω·cm。
    3、镀层电阻率为9.8×10-6Ω·cm,镀层结合牢固,屏蔽效果好。

用途:

    ABS/Cu-Ni电磁屏蔽复合材料可以用于电子仪器产品、电子计算机、通讯设备、医器医疗仪器的屏蔽。

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