光敏聚酰亚胺光刻胶的理化性质及危险特性(SDS\MSDS)表_结构式分子量熔沸闪点

中文名称：	光敏聚酰亚胺光刻胶
英文名称：	photosensitive polyimide photoresist (PSPI)
CAS No.：
EINECS号：
分子式：
分子量：
密度：
闪点：
熔点：
沸点：
危险品标志：
风险术语：
分子结构：

物化性质

光敏聚酰亚胺光刻胶的性质如下：
1、具有可溶性，可配制成耐热的光致抗蚀剂。
2、具有高的热稳定性和坚韧性。

光敏聚酰亚胺光刻胶的用途如下：
1、用于微电子工业加工中的辅助材料。
2、可用作纯化层及大规模集成电路中的层间绝缘材料。

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