| 中文名称： | 室温固化环氧灌封料 |
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| 英文名称： | RTV expoxy resin compound |
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| 风险术语： | |
| 分子结构： |
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室温固化环氧灌封料的性状：
1.混合料黏度低，工艺性好，对线圈具有良好的浸渍性，对电子器件的骨架和外壳粘接力良好。
2.室温即可完全固化、且固化收缩和固化后内应力小。
3.具有优秀的机械性能、电性能和耐热性能。
室温固化环氧灌封料的用途：
本品适用于汽车、摩托车点火器等各种电子元器件的灌封。
