| 中文名称： | 金导体浆料 |
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| 英文名称： | gold conductant paste |
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金导体浆料的性状：
本品为均匀粉末浆料，导电性好，耐腐蚀，性能稳定。
金导体浆料的用途：
产品用于厚膜集成电路的多层布线、梁式引线、引线框架及晶体管管芯的焊接。主要用在要求高可靠和高稳定的多层布线、单片集成电路的互连的复杂电路中，作为细线工艺的优良导体。
