YSC无电镀铜液EC-79的理化性质及危险特性(SDS\MSDS)表_结构式分子量熔沸闪点

中文名称：	YSC无电镀铜液EC-79
英文名称：	YSC Electroless copper plating liquid EC-79
CAS No.：
EINECS号：
分子式：
分子量：
密度：
闪点：
熔点：
沸点：
危险品标志：
风险术语：
分子结构：

物化性质

YSC无电镀铜液EC-79的性状：
    1.产品由A、B、C三种组分组成，使用时按比例混合。
    2.易于分析控制和维护，在室温下能操作，沉积铜层颗粒细，附着力强，适于再镀上一层电镀铜层。
    3.组分A为浅蓝色液体，组分B为无色液体，组分C为无色透明液体。

YSC无电镀铜液EC-79的用途：
本品用于印制电路板孔金属化镀铜。

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