中文名称: | YSC无电镀铜液EC-79 |
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英文名称: | YSC Electroless copper plating liquid EC-79 |
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YSC无电镀铜液EC-79的性状:
1.产品由A、B、C三种组分组成,使用时按比例混合。
2.易于分析控制和维护,在室温下能操作,沉积铜层颗粒细,附着力强,适于再镀上一层电镀铜层。
3.组分A为浅蓝色液体,组分B为无色液体,组分C为无色透明液体。
YSC无电镀铜液EC-79的用途:
本品用于印制电路板孔金属化镀铜。