| 中文名称： | 热敏CTP版 |
|---|---|
| 英文名称： | thermal CTP plates |
| CAS No.： | |
| EINECS号： | |
| 分 子 式： | |
| 分 子 量： | |
| 密 度： | |
| 闪 点： | |
| 熔 点： | |
| 沸 点： | |
| 危险品标志： | |
| 风险术语： | |
| 分子结构： |
|
热敏CTP版的性质：
1.对特定波长的红外线敏感而对可见光不敏感，可明室操作，使用方便。
2.有阈值，无积累效应。
3.制版过程简单，网点边缘锐利，还原性优于普通PS版。
4.性能稳定，保存期长。耐印力高。
热敏CTP版的用途：
热敏CTP制版机的专用版材。该版材是专为高档印刷而设计的，是传统PS版的换代产品，能够满足高档印刷对印版的各项要求。它适用于83Onm的热敏制版机的直接制版，采用传统的湿显影加工方法。
TN型阴图(负性)热敏版，曝光后需经预热处理，适合长印程印刷。
TP型阳图(正性)热敏版，显影加工前毋须预热，适合中长印程印刷。
制版与加工
1．TN型
半导体激光(830nm)→成像→预热→显影
加工过程如下：
(1)版材扫描曝光；
(2)版材预热：-120～130℃，1min；
(3)版材冷却：防止显影液升温；
(4)版材显影：ND型阴图热敏版显影液(浓缩液)一份加水两份混合均匀成TND型阴图热敏版显影工作液，显影温度为26℃±3℃，显影时间为1min；
(5)水洗、上胶。
2．TP型
半导体激背(830nm)→成像→显影
加工过程如下：
(1)版材扫描曝光；
(2)版材显影 TPD型阳图热敏版显影液(浓缩液)一份加水两份混合均匀成TPD型阳图热敏版显影工作液，显影温度为26℃±3℃，显影时间为1min。
(3)版材水洗、上胶。
TN型阴图热敏CTP版和TP型阳图热敏CTP版可通过烤版提高耐印力。
