基本信息
-
N-Boc-D-α-苯基甘氨酸
-
102089-74-7
-
N-Boc-D-Alpha-苯基甘氨酸
-
C13H19NO3
-
237.30
-
BOC-D-phenylglycinol
-
600-273-1
-
1.102 g/cm3
-
Carbamicacid, (2-hydroxy-1-phenylethyl)-, 1,1-dimethylethyl ester, (R)-;Carbamic acid,[(1R)-2-hydroxy-1-phenylethyl]-, 1,1-dimethylethyl ester (9CI);(R)-1,1-Dimethylethyl (2-hydroxy-1-phenylethyl)carbamate;(R)-2-[(N-tert-Butoxycarbonyl)amino]-2-phenylethanol;(R)-N-(tert-Butoxycarbonyl)-2-phenylglycinol;N-BOC-(R)-phenylglycinol;N-Boc-D-phenylglycinol;tert-Butyl ((1R)-2-hydroxy-1-phenylethyl)carbamate;Boc-D-Phg-OL;
-
185oC
-
137-139°C(lit.)
-
382.4oC at 760 mmHg
-
详细信息
杭州专肽生物（www.allpeptide.com）一直致力于、专注于修饰多肽的合成及研发，目前已经在很多方面取得了突破，并获得定制多肽行业的认可。 各类修饰让多肽的结构丰富起来，可以在多肽的N端、C端、活性侧链基团（羧基、氨基、羟基、酚羟基、巯基等）进行改造或形成各类环肽。同时多肽修饰让多肽的运用更加广泛起来，几乎所有的生物研究领域都有涉及到多肽，包括比较热门的肿瘤领域、生物材料领域，核磁共振领域等。
各类糖肽
各类荧光标记肽（Fam、FITC、TAMRRA、CY等）
含有DOTA、NOTA、DTPA等放射性螯合物前体多肽
众多羧基化合物和氨基化合物修饰的肽段
引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用
小分子、大分子PEG修饰
环肽（如酰胺、二硫键、硫酯、硫醚键、脲基成环）
引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用
同位素标记肽
环二肽
KLH和BSA蛋白载体多肽
R8S5订书肽
Dansyl和EDANS双标记肽
磷酸化肽磺酸化肽
甲基化肽
MAPs多聚抗原肽
醛肽
CMK、AMC、pNA
