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基本信息
产品名称: Fmoc-D-3-氰基苯丙氨酸; N-芴甲氧羰基-D-3-氰基苯丙氨酸
CAS NO: 205526-37-0
中文别名: Fmoc-3-Cyano-D-Phenylalanine
分子式: C25 H20 N2 O4
分子量: 412.44
英文名称: D-Phenylalanine,3-cyano-N-[(9H-fluoren-9-ylmethoxy)carbonyl]-
EINECS:
密度: 1.35 g/cm3
英文别名: Fmoc-D-3-Cyano-phe-OH;FMOC-D-PHE(M-CN)-OH;Fmoc-D-3-CN-Phe-OH;FMOC-D-3-CYANOPHENYLALANINE;FMOC-3-CYAN-D-PHENYLALANIN;FMOC-M-CYANO-D-PHE-OH;RARECHEM BK PT 0156;FMOC-D-3-CYANOPHE;FMOC-D-PHE(3-CN)-OH;
闪点: 359.5oC
熔点: 99-101oC
沸点: 670.7oC at 760 mmHg
毒性:
详细信息
杭州专肽生物(www.allpeptide.com)一直致力于、专注于修饰多肽的合成及研发,目前已经在很多方面取得了突破,并获得定制多肽行业的认可。 各类修饰让多肽的结构丰富起来,可以在多肽的N端、C端、活性侧链基团(羧基、氨基、羟基、酚羟基、巯基等)进行改造或形成各类环肽。同时多肽修饰让多肽的运用更加广泛起来,几乎所有的生物研究领域都有涉及到多肽,包括比较热门的肿瘤领域、生物材料领域,核磁共振领域等。
各类糖肽
各类荧光标记肽(Fam、FITC、TAMRRA、CY等)
含有DOTA、NOTA、DTPA等放射性螯合物前体多肽
众多羧基化合物和氨基化合物修饰的肽段
引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用
小分子、大分子PEG修饰
环肽(如酰胺、二硫键、硫酯、硫醚键、脲基成环)
引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用
同位素标记肽
环二肽
KLH和BSA蛋白载体多肽
R8S5订书肽
Dansyl和EDANS双标记肽
磷酸化肽磺酸化肽
甲基化肽
MAPs多聚抗原肽
醛肽
CMK、AMC、pNA