简介：EDH CP-IIO 连接器、引线框架镀锡添加剂为高性能环保有机酸电镀工艺，可广泛用于高速和低速下的卷对卷电镀，镀层沉积均匀，可生成大颗粒的纯锡晶粒表面。
优点： 大尺寸晶粒表面；均匀哑光外观，应力低；
完美的可焊性和可溶解性；环保无铅制程
槽液配置的步骤
1. 添加去离子水于镀槽中，加入EDH MS 酸液，搅拌均匀。
2. 加入EDH锡浓缩液 (300克/公升)，搅拌均匀。
3. 加入EDH CP-IIO 添加剂，搅拌均匀。
4. 加入EDH CP-IIO 辅助剂，搅拌均匀。
5. 加入EDH AO 抗氧剂，搅拌均匀；添加去离子水至控制液位。
前处理
在槽液配置前，建议用100毫升/公升的EDH MS 酸液浸泡处理作为活化。
操作规范资料
高 速
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变量 |
操作范围 |
建议参数 |
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二价锡 |
50-80克/公升 |
65克/公升 |
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EDH MS 酸液 |
170-250毫升/公升 |
210毫升/公升 |
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EDH CP-IIO 添加剂 |
75-125 毫升/公升 |
100 毫升/公升 |
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EDH CP-IIO 辅助剂 |
2-8 毫升/公升 |
5 毫升/公升 |
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EDH AO 抗氧剂 |
5-20 毫升/公升 |
10 毫升 |
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温度 |
45-55℃ |
50℃ |
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阴极电流密度 |
5-50 安培/平方分米 |
因设备之设计及生产要求而定 |
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阳极与阴极面积比 |
至少1：1 |
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搅拌 |
阴极移动及中速镀液循环搅拌 |
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阴极效率 |
95-100% |
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沉积速率 |
在10安培/平方分米下为每分钟5.0微米 |
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