电子产品导热专用球形氧化铝粉
Estone壹石通球型氧化铝以普通无规则形状的Al2O3经过独特的高温熔融喷射法煅烧而成，所得氧化铝球化率高、α相含量高。该产品因其独特而优异的性质，被广泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的填充剂。
Estone壹石通是国内较早从事球形氧化铝研发、生产和销售的高新技术企业，通过近十五年的不懈努力，球铝在技术水平和产品稳定性上受到客户称赞，除在国内占据重要市场份额，同时获得日本、美国、韩国、东南亚国家以及台湾地区等大型科技公司认可。
*产品特点：
1. 高填充性：球形率高、粒度分布可控，可对硅胶、环氧进行高密度填充，得到粘度低、流动性好的混合物；
2. 高热传导率：因其外观为球型，可以实现热传递的多向性，体系中的分散性好，导热制品的热导率高；
3. 低磨损性：因其外观为球型，对混炼机、成型机及其它设备的磨损降低，延长设备寿命。
*关键应用：
1. 热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；
2. 导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；
3. 导热铝基覆铜板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED电路基板、电源电路板等；
4. 氧化铝陶瓷过滤器，人造刚玉、人造蓝宝石原料。
*技术指标
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牌号 |
SLA-2 |
SLA-5 |
SLA-10 |
SLA-20 |
SLA-45 |
SLA-70 |
SLA-90 |
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粒径（D50） |
μm |
2±0.5 |
5±1 |
10±2 |
20±3 |
49±2 |
75±4 |
85±5 |
|
|
粒径（D90） |
μm |
＜10 |
＜10 |
15±3 |
35±5 |
75±5 |
110±5 |
110±5 |
|
|
BET比表面积 |
m2/g |
1.0 |
0.5±0.2 |
＜0.3 |
＜0.3 |
＜0.1 |
＜0.1 |
＜0.1 |
|
|
电导率 |
μS/cm |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
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密度 |
g/cm3 |
3.8±0.3 |
|||||||
|
热导率 |
W/m.K |
约25 |
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成分 |
Al2O3 |
% |
≥99.8 |
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|
Na2O |
% |
≤0.03 |
|||||||
|
SiO2 |
% |
≤0.01 |
|||||||
|
Fe2O3 |
% |
≤0.01 |
|||||||
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PH值 |
-- |
7.5±1.5 |
|||||||
|
包装 |
纸塑复合袋 |
25kg |
|||||||
*ASA系列（高纯高导）：在SLA系列基础上改进的含有更高α相（99%以上），球形率更高，氧化铝纯度更高的高纯高导热产品。
*表面处理：为了满足客户对球铝填充量及导热性能的特殊需求，壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学试剂处理的产品，旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和导热性。
