O2Si
Estone电子级填料球形二氧化硅微粉
球形二氧化硅粉是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。本公司利用特殊制备工艺生产的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率极高，纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀，无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料，可以极大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
*产品特点：
1. 高球形率，粒度分布集中、可高比例填充；
2. 高纯度、高绝缘性、电性能优异；
3. 低膨胀系数、低摩擦系数。
*关键应用：
1. 环氧塑封EMC、环氧浇注、包封料；
2. 高频板、封装载板、高性能覆铜板CCL填料；
3. BOPP、PET、PC等薄膜开口剂；
4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添剂等。
*技术指标
|
牌号 |
SJS-0020 |
SJS-0030 |
SJS-0050 |
SJS-0080 |
SJS-0100 |
SJS-0203 |
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粒径（D50） |
μm |
2.5±1 |
3.5±1 |
5±1 |
8.5±1 |
10±2 |
11±3 |
|
|
BET比表面积 |
m2/g |
6±2 |
— |
＜2 |
— |
＜1.5 |
3.5±1.5 |
|
|
电导率 |
μS/cm |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
|
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密度 |
g/cm3 |
2.2±0.3 |
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成分 |
SiO2 |
% |
≥99.8 |
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Al2O3 |
% |
≤0.08 |
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PH值 |
-- |
6.5±1 |
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包装 |
纸塑复合袋 |
25kg |
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*表面处理：为了满足客户对填充量及不同体系分散性能的特殊需求，壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学试剂处理的产品，旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和分散性。
