Cu.xH4O7P2
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| 焦磷酸铜 | |
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| 参数 | 数值 |
| 焦磷酸盐镀铜 | 焦磷酸盐镀铜是使用较为广泛的一个电镀铜工艺，为国内不少电镀厂所采用。此工艺的特点是镀液比较稳定，镀层结晶较细致，分散能力和覆盖能力比酸性镀铜好，阴极电流效率比氰化物镀铜高，可获得较厚的镀层，电镀过程中无刺激性气体逸出，故可省去通风设备，镀液无毒，对设备无腐蚀，特别适用于印刷线路和锌合金压铸件的电镀。但该镀液的配制成本较高，另外长期使用(一般在几年之内)会造成正磷酸盐的积累，使沉积速度明显下降。特别是在钢铁、铝合金和锌合金等电势较低的金属基体上也同样不能直接进行电镀，需进行预镀或预处理，以保证镀层与基体的结合力。 焦磷酸铜主要用于无氰电镀，是配制镀铜电镀液的主要原料，为镀液提供铜离子。在镀液中，它与络合剂焦磷酸钾反应生成焦磷酸铜络离子：Cu2P2O7+3K4P2O7＝2K6[Cu(P2O7)2]；K6[Cu(P2O7)2]→6K++[Cu(P2O7)2]6-，镀液中的铜含量对镀液的阴极极化和工作电流密度范围影响较大。在一般镀铜溶液中，铜的含量控制在22～27 g/L，对于光亮镀铜溶液，铜含量控制在27～35g/L。铜含量过低，沉积速度低，允许的工作电流密度范围窄，镀层的光亮度和整平性都差;铜含量过高，阴极极化作用下降，镀层粗糙。此时要获得良好的镀层，必须相应提高焦磷酸钾的含量，但这将使镀液的黏度增加，导电能力下降，分散能力降低，而且工件出槽时镀液带出的损失增多，致使生产成本和废水处理负担增大。 因焦磷酸钾对二价铜离子和四价锡离子有一定的络合作用，焦磷酸钾为镀液中的主要络合剂。除了与铜络合外，镀液中还必须保持一定量的游离焦磷酸钾，其作用是使络合物更稳定，防止焦磷酸铜沉淀，提高镀液的分散能力，保证阳极的正常溶解。 以上信息由Chemicalbook的Andy编辑整理。 |
| 化学性质 | 淡绿色粉末。溶于酸，不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。 |
| 用途 | 主要用于无氰电镀，是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。 |
| 用途 | 用作分析试剂 |
| 用途 | 用作电镀添加剂，配制磷酸盐颜料 |
| 生产方法 | 复分解法将硫酸铜和无水焦磷酸钠分别制成一定浓度的溶液，经过滤净化后，把硫酸铜溶液加入反应器中，在搅拌下将规定量的无水焦磷酸钠溶液滴加进行复分解反应，生成焦磷酸铜，控制pH值在5～5.5左右，过滤，用水漂洗，离心分离，干燥，制得焦磷酸铜成品。其 Na4P2O7+2CuSO4→Cu2P2O7+2Na2SO4 |
| 别名 | 焦磷酸铜;焦磷酸銅;四水焦磷酸铜;焦磷铜;焦磷酸铜 500G;焦磷酸铜,三水 |
| 英文别名 | diphosphoric acid copper salt;CUPRIC PYROPHOSPHATE;CUPRIC PYROPHOSPHATE DIH2O;TetracopperPyrophosphate;Cu2P2O7.3H2O;Copper diphosphate;Copper(Ⅱ) pyrophosphate;COPPER(II)PHOSPHATE,PYRO |
| 焦磷酸铜 | |
|---|---|
| 参数 | 数值 |
| CAS 数据库 | 10102-90-6(CAS DataBase Reference) |
| EPA化学物质信息 | Diphosphoric acid, copper salt(10102-90-6) |
| 焦磷酸铜 | |
|---|---|
| 参数 | 数值 |
| 危险类别码 | 36/37/38 |
| 安全说明 | 26-36/37/39 |
| 毒害物质数据 | 10102-90-6(Hazardous Substances Data) |
2-氨基-5-碘苯甲酸甲酯(77317-55-6 ) | 2-甲基-4-硝基咪唑(696-23-1 ) | 4-甲氧基苯硼酸(5720-07-0 ) | 2-溴-1,4-二氯苯(1435-50-3 ) | 齐墩果酸 beta-D-吡喃葡萄糖基酯(14162-53-9 ) | 四方纤铁矿(12134-57-5 ) | 总叶绿素(1406-65-1 ) | beta-胡萝卜素(7235-40-7 ) | (R)-1,2-丙二醇(4254-14-2 ) | Z-L-苯丙氨酸-N-酸酐(25613-60-9 ) |
