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应用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过丝网印刷、烧结方式在各类电子陶瓷元器件上形成导体、电极。以片状银粉作为聚合物导电填料形成导电涂料、导电浆料和导电胶，在不能承受高温的各种电子材料上形成导体和焊区，实现导电连接、粘结，应用于微电子工业各个方面。
银灰色粉末，平均粒径1.8μm-2.3μm，振实密度4.6g/cm3-4.9g/cm3，比表面积0.8m2/g-1.2m2/g，采用独特的疏水基团进行表面包覆，分散性好，在550℃的银粉烧失量为0.3%-0.8%。
主要用途
专门用于制作太阳能电池正面银浆，可用于当前主流的晶硅太阳能电池技术，包括PERC电池和Topcon电池的正面银浆。
使用说明和产品特性
浆料中添加量推荐88wt%-90wt%，可与适当比例玻璃粉配合，在despatch烧结炉内可以实现低温快烧，银栅线亮白致密度好，再结晶度高，欧姆接触好。
基本信息
淡黄色粉末，平均粒径0.8μm-1.3μm，振实密度3.6g/cm3-4.1g/cm3，比表面积0.9m2/g-1.5m2/g，采用独特的疏水基团进行表面包覆，分散性好，在550℃的银粉烧失量为0.1%-0.5%。
主要用途
主要用于太阳能电池背面银浆，可用于当前主流的晶硅太阳能电池技术，包括常规金刚线切割电池和PERC电池。
使用说明和产品特性
浆料中添加量推荐45wt%-65wt%，可与适当比例玻璃粉配合，在despatch烧结炉内可以实现低温快烧，银电极亮白致密度好，再结晶度高，拉力高，耐老化性能好。
