Ag
银粉
产品介绍及标准
银粉化学成分及其性能指标的具体参数如下表：
球状银粉的化学成分
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产品牌号 |
化学成分（%） |
||||||||||||
|
银含量（%） |
杂质含量（≤） |
||||||||||||
|
XHAg-1 XHAg-2 XHAg-3 XHAg-4 |
99.95 |
Pt |
Pd |
Au |
Rh |
Ir |
Cu |
Ni |
Fe |
Pb |
Al |
Sb |
Bi |
|
0.002 |
0.002 |
0.002 |
0.001 |
0.001 |
0.01 |
0.005 |
0.01 |
0.001 |
0.005 |
0.001 |
0.002 |
||
注：杂质含量不大于0.05%
球状银粉产品的性能指标
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产品牌号 |
比表面积（m2/g） |
平均粒径（μm） |
松装密度（g/cm3） |
振实密度（g/cm3） |
|
XHAg-1 |
>2.5 |
<0.24 |
0.1~0.6 |
0.8~1.2 |
|
XHAg-2 |
>1.6~2.5 |
0.24~0.35 |
0.6~1.2 |
1.2~2.4 |
|
XHAg-3 |
≥1.2~1.6 |
0.35~0.5 |
1.2~2.4 |
2.4~4.8 |
|
XHAg-4 |
|
4 |
1.3~1.7 |
2.3~2.8 |
|
XHAg-5 |
|
8 |
1.5~2.3 |
2.3~4.2 |
|
XHAg-6 |
|
50 |
1.7~2.5 |
2.3~4.5 |
片状银粉产品的化学成分
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产品牌号 |
化学成分（%） |
||||||||||||
|
银含量（%） |
杂质含量（≤） |
||||||||||||
|
XHAg-1 XHAg-2 XHAg-3 |
99.95 |
Pt |
Pd |
Au |
Rh |
Ir |
Cu |
Ni |
Fe |
Pb |
Al |
Sb |
Bi |
|
0.002 |
0.002 |
0.002 |
0.001 |
0.001 |
0.01 |
0.005 |
0.01 |
0.001 |
0.005 |
0.001 |
0.002 |
||
注：杂质含量不大于0.05%
片状银粉产品的性能指标
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产品牌号 |
平均粒径（μm） |
松装密度（g/cm3） |
振实密度（g/cm3） |
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XHAg-1 |
≤6.0 |
1.2~1.7 |
2.5~3.5 |
|
XHAg-2 |
≤5.0 |
1.4~1.9 |
2.7~3.8 |
|
XHAg-3 |
≤4.0 |
1.6~2.2 |
3.0~4.0 |
应用领域
应用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过丝网印刷、烧结方式在各类电子陶瓷元器件上形成导体、电极。以片状银粉作为聚合物导电填料形成导电涂料、导电浆料和导电胶，在不能承受高温的各种电子材料上形成导体和焊区，实现导电连接、粘结，应用于微电子工业各个方面。
