甲基磺酸锡 53408-94-9 电镀 电子行业
中文名 甲基磺酸锡
别 名 甲磺酸锡盐
英文名 stannous methanesulfonate
分子式 (CH3SO3)2Sn
分子量 308.93
CAS 53408-94-9
EINECS 401-640-7
比 重 1．53
熔 点 -27°C
性 状 无色透明液体
用 途 用于电镀及其它电子行业
一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂及其配置方法，按照重量百分比计，包括以下组分：非离子型表面活性剂10?20％，主光亮剂8?15％，辅助光亮剂2?5％，抗氧化剂2?5％，去离子水55?78％，本发明提供了一种适用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，可应用于龙门线镀锡和VCP镀锡，电镀锡时可以使用更低的电镀参数，更薄的镀锡厚度，2?3um即可以满足抗蚀刻的要求，且在生产过程中不易产生四价锡的沉淀物，既节省了生产过程中的锡金属的消耗成本，又节省了槽液的维护成本，实现品质和成本双利目的
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