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金环氧树脂膏
（用于电阻粘结的热固性金）
用于半导体和混合电路制作高质量电和机械触点。
金环氧树脂膏GE－10型
单组分体系，廉价便宜
金环氧树脂膏GE－20型
双组分体系，固化温度降
金环氧树脂膏GE－30型
双组分体系，快速固化
金环氧树脂膏GE－40型
双组分体系，快速固化，适用期长
说明
金环氧树脂膏是填充金的高电导率、高粘结强度的导电粘结剂。
此种金环氧树脂膏便于手工操作，机器分配或网板印刷，在粘结过程中需要加热温度低。金环氧树脂膏用以代替锡—铅焊剂，可以避免焊剂污染和暴露于强热之下。用金环氧树脂膏代替银环氧树脂可以避免银的迁移问题。金环氧树脂膏可以很好粘结氧化铝陶瓷基板、酚醛树脂电路板和晶体管加热器。其用于多种固体和混合线路中，其中包括：
1. 粘结分立的半导体装置和集成电路。在半导体表面首先镀上金属膜或是“掺杂”并抛光的条件，金环氧树脂膏可用于在二极管、晶体管以及所有结构中制作电阻触点。
2. 粘结其它有源装置、电容片和散热装置。
3. 跨接结构上的电极和并联以及多功能电路的互相线。
GE－10型金环氧树脂膏使用起来更为经济便宜，因为它是单组分体系，使用时没有废弃物产生。GE－20型和GE－30型是双组分体系，在室温下有更快的固化速度。GE－30型特别建议用于微电路的修理。GE－40型配方适用期长、固化快，建议用于网板印刷。所有这些金环氧树脂膏都是低去气性的，而且能连续用到175℃高的温度。
金环氧树脂膏的性质
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GE－10型 |
GE－20型 |
GE－30型 |
GE－40型 |
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组成 |
88％金 |
88％金 |
88％金 |
88％金 |
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体系 |
单组分环氧树脂 |
双组分环氧树脂 |
同左 |
同左 |
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粘度（cps） |
175,000 |
175,000 |
175,000 |
175,000 |
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流变性 |
触变性膏 |
触变性膏 |
触变性膏 |
触变性膏 |
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适用期（25℃） |
6个月 |
6小时 |
2小时 |
2天 |
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有效期 |
6个月 |
1年 |
1年 |
1年 |
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应用 |
网板印刷或分配 |
网板印刷或分配 |
分配 |
网板印刷或分配 |
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稀释剂 |
二乙二醇单丁醚乙酸酯或乙二醇一丁醚乙酸酯 |
同左 |
乙二醇一丁醚乙酸酯 |
二乙二醇单丁醚乙酸酯或乙二醇一丁醚乙酸酯 |
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固化 |
15小时，150℃或1小时，150℃加2小时，200℃ |
4小时，50℃或2.5小时，75℃或2小时，100℃ |
0.5小时，50℃或15分，75℃或5分，125℃ |
10分，100℃或5分，125℃或2分，150℃ |
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电阻率 (欧姆-cm) |
4×10－4 |
7×10－4 |
7×10－4 |
6×10－4 |
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抗剪强度（psi） |
1000 |
1000 |
1000 |
1000 |
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去气(固化之后) 1000小时,125℃ |
0.70％ |
0.30％ |
0.35％ |
0.30％ |
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操作温度范围 |
-65℃至+200℃ |
-65℃至+175℃ |
同左 |
同左 |
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混合比（A/B） |
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100/1.8 A B 1.25g 1滴 10g 7滴 1盎司 22滴 |
100/1.3 A B 2g 1滴 10g 5滴 1盎司 16滴 |
100/2.7 A B 2g 2滴 10g 9滴 1盎司 24滴 |
应用
金环氧树脂膏可以通过一个200目的不锈钢网涂加到基板上，也可用针进行点涂，或者采用自动分配装置进行涂加。把欲粘结的部件粘结到位，轻轻按压，然后在适当温度条件下固化一定长的时间。
