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金环氧树脂膏
(用于电阻粘结的热固性金)
用于半导体和混合电路制作高质量电和机械触点。
金环氧树脂膏GE-10型
单组分体系,廉价便宜
金环氧树脂膏GE-20型
双组分体系,固化温度降
金环氧树脂膏GE-30型
双组分体系,快速固化
金环氧树脂膏GE-40型
双组分体系,快速固化,适用期长
说明
金环氧树脂膏是填充金的高电导率、高粘结强度的导电粘结剂。
此种金环氧树脂膏便于手工操作,机器分配或网板印刷,在粘结过程中需要加热温度低。金环氧树脂膏用以代替锡—铅焊剂,可以避免焊剂污染和暴露于强热之下。用金环氧树脂膏代替银环氧树脂可以避免银的迁移问题。金环氧树脂膏可以很好粘结氧化铝陶瓷基板、酚醛树脂电路板和晶体管加热器。其用于多种固体和混合线路中,其中包括:
1. 粘结分立的半导体装置和集成电路。在半导体表面首先镀上金属膜或是“掺杂”并抛光的条件,金环氧树脂膏可用于在二极管、晶体管以及所有结构中制作电阻触点。
2. 粘结其它有源装置、电容片和散热装置。
3. 跨接结构上的电极和并联以及多功能电路的互相线。
GE-10型金环氧树脂膏使用起来更为经济便宜,因为它是单组分体系,使用时没有废弃物产生。GE-20型和GE-30型是双组分体系,在室温下有更快的固化速度。GE-30型特别建议用于微电路的修理。GE-40型配方适用期长、固化快,建议用于网板印刷。所有这些金环氧树脂膏都是低去气性的,而且能连续用到175℃高的温度。
金环氧树脂膏的性质
|
GE-10型 |
GE-20型 |
GE-30型 |
GE-40型 |
组成 |
88%金 |
88%金 |
88%金 |
88%金 |
体系 |
单组分环氧树脂 |
双组分环氧树脂 |
同左 |
同左 |
粘度(cps) |
175,000 |
175,000 |
175,000 |
175,000 |
流变性 |
触变性膏 |
触变性膏 |
触变性膏 |
触变性膏 |
适用期(25℃) |
6个月 |
6小时 |
2小时 |
2天 |
有效期 |
6个月 |
1年 |
1年 |
1年 |
应用 |
网板印刷或分配 |
网板印刷或分配 |
分配 |
网板印刷或分配 |
稀释剂 |
二乙二醇单丁醚乙酸酯或乙二醇一丁醚乙酸酯 |
同左 |
乙二醇一丁醚乙酸酯 |
二乙二醇单丁醚乙酸酯或乙二醇一丁醚乙酸酯 |
固化 |
15小时,150℃或1小时,150℃加2小时,200℃ |
4小时,50℃或2.5小时,75℃或2小时,100℃ |
0.5小时,50℃或15分,75℃或5分,125℃ |
10分,100℃或5分,125℃或2分,150℃ |
电阻率 (欧姆-cm) |
4×10-4 |
7×10-4 |
7×10-4 |
6×10-4 |
抗剪强度(psi) |
1000 |
1000 |
1000 |
1000 |
去气(固化之后) 1000小时,125℃ |
0.70% |
0.30% |
0.35% |
0.30% |
操作温度范围 |
-65℃至+200℃ |
-65℃至+175℃ |
同左 |
同左 |
混合比(A/B) |
---------- |
100/1.8 A B 1.25g 1滴 10g 7滴 1盎司 22滴 |
100/1.3 A B 2g 1滴 10g 5滴 1盎司 16滴 |
100/2.7 A B 2g 2滴 10g 9滴 1盎司 24滴 |
应用
金环氧树脂膏可以通过一个200目的不锈钢网涂加到基板上,也可用针进行点涂,或者采用自动分配装置进行涂加。把欲粘结的部件粘结到位,轻轻按压,然后在适当温度条件下固化一定长的时间。