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镍蚀刻剂
（用于制作薄膜电路）
本品是适用于蒸发或电镀法镀制镍膜的蚀刻剂。这种蚀刻剂与阳性和阴性光刻胶都有良好的匹配性。它用于氧化铝基板上，是金、镍、镍铬或铬电阻的理想蚀刻剂。
镍蚀刻剂TFB
用于蒸发镍薄膜上的标准镍蚀刻剂
镍蚀刻剂TFGRSE – any *
用于蚀刻电沉积镍薄膜的高纯蚀刻剂。镍蚀刻剂TFG与铜、砷化镓以及其他Ⅲ－Ⅴ化合物相匹配。
镍蚀刻剂Ⅰ型
用于蚀刻镍、镍－铁合金和不锈钢的高纯蚀刻剂
特点
·廉价经济
·与阳性、阴性光刻胶都相匹配
·线条轮廓清晰
·蚀刻速率均匀
说明
Transene薄膜蚀刻剂（镍TFB和镍TFG）是高纯硝酸盐基蚀刻剂用于蚀刻蒸发或电镀镍膜，镍蚀刻剂与阴、阳性光刻胶材料都具有良好匹配性。建议使用的光刻胶为AZ-111，AZ-1350OH和KMER。镍蚀剂用于蚀刻金、镍、镍铬膜以制作电阻板。镍蚀刻剂TFG与铜相匹配。
性质
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蚀刻剂 |
TFB |
TFG |
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操作温度 |
25℃ |
40℃ |
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蚀刻速率 |
30 ? /秒 |
50 ? /秒 |
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镍沉积法 |
蒸发/阴极溅镀 |
化学镀/电镀 |
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蚀刻能力 |
270g/加仑 |
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典型膜厚 |
1500 ? /5-50微英寸 |
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罐 |
玻璃 |
玻璃 |
应用
镍蚀刻剂是浸泡型购来马上可用的蚀刻剂，蚀刻速率通过操作温度加以控制。镍通常在氧化铝基板上夹于金和镍铬或铬之间，对蒸发法或化学镀制的镍都适用。实际蚀刻时要根据膜厚和操作温度控制蚀刻时间，不过对于蒸发法镍一般是1分钟，而对于化学镀镍是4分钟。蚀刻过后应用水冲洗。
