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钛—钨TiW—30
说明
钛—钨TiW—30是微电子产品中钛—钨粘结层的选择蚀刻剂。TiW—30能有效地蚀刻沉积在铜、氮化硅和氧化硅上的钛—钨薄膜。TiW—30蚀刻的线路轮廓清晰、蚀刻速率可控。与阴、阳性光刻胶具有广泛的匹配性。
性质
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外观 |
水白色 |
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蚀刻速率，25℃ |
10～15 ?/秒 |
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操作温度 |
25～40℃ |
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冲洗 |
去离子水 |
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贮存 |
0℃ |
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有效期 |
在25℃，2个月 在0℃，6个月 |
应用
钛—钨TiW—30是专门设计用来去除二氧化硅和氮化硅等基板上钛—钨合金粘结层的使用方便的溶液。TiW—30不浸蚀铜膜。将此蚀刻剂加热到40℃会加快对厚膜的蚀刻速率。
