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银粘结剂
（低温热固性银）
此银环氧树脂银粘结剂用于微电子装置中进行导电性粘结。
银粘结剂—40型
标准低温固化、高导电性
银粘结剂—50型
快速低温固化、高导电性
银粘结剂—60型
长适用期、快速固化
特点
·低温固化体系
·高粘结强度
·电阻率＜10-4欧姆-cm
·低去气性
·长适用期
·可粘结玻璃、金属、塑料、石墨和石英等
说明
银粘结剂是双组分环氧树脂基粘结剂，用于粘结高质量电子以及机械触点。这种粘结剂粘结强度高、导电率好、固化温度低而且适用期长。这种产品是设计用在微电子装置代替铅锡焊焊剂而进行导电粘结的，它的应用可以避免焊剂污染和避免使用过高的温度，并能简化工艺程序。其中40型银粘结剂建议用在操作温度需保持在100℃的场合进行粘结。50型银粘结剂是经改进特别用于快速固化的场合。60型银粘结剂适用期长；在稍高温度下可以快速固化。
银粘结剂性质
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40型 |
50型 |
60型 |
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组成 |
填充银的环氧树脂 |
填充银的环氧树脂 |
填充银的环氧树脂 |
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流变性 |
软触变膏 |
软触变膏 |
软触变膏 |
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粘度 |
90,000cps±10% |
同左 |
同左 |
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电阻率 |
1x10-4欧姆-cm（最大） |
同左 |
同左 |
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lap抗剪强度 |
1500psi，标定值 |
同左 |
同左 |
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温度稳定范围 |
–65℃至+200℃ |
–65℃至+175℃ |
–65℃至+175℃ |
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去气（后固化） |
＜0.01%/100hr, 在125℃ |
＜0.01%/100hr, 在125℃ |
＜0.01%/100hr, 在125℃ |
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热导率 |
80BTU/in/ft2hr/℃ |
80BTU/in/ft2hr/℃ |
80BTU/in/ft2hr/℃ |
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适用期 |
6小时，25℃ |
2小时，25℃ |
48小时，25℃ |
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固化时间 （在100℃） |
2小时 |
10分钟 |
10分钟 |
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稀释剂 |
乙二醇一丁醚乙酸酯 |
同左 |
同左 |
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混合比（A:B） （重量比） |
100/3.6 |
100/2.5 |
100/2.5 |
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组分A |
组分B |
组分B |
组分B |
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1g |
0.036g（1滴） |
0.024g（1滴） |
1滴 |
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5g |
0.180g（6滴） |
0.124g（4滴） |
4滴 |
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1盎司（28.35g） |
1.023g（34滴） |
0.76g（24滴） |
24滴 |
固化时间
（时间温度关系）
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50℃ |
----- |
30分 |
----- |
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75℃ |
2.5小时 |
15分 |
----- |
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100℃ |
2小时 |
10分 |
10分 |
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125℃ |
1.5小时 |
5分 |
5分 |
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150℃ |
1小时 |
----- |
2分 |
