2-巯基苯并恶唑(2382-96-9)

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CAS NO:
2382-96-9
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基本信息

  • 2-巯基苯并噁唑
  • 2382-96-9
  • 2(3H)-Benzoxazolethione; 2-Benzoxazolethiol
  • C7H5NOS

  • 151.18
  • 2(3H)-Benzoxazolethione
  • 219-191-9
  • 1.41g/cm3
  • 2-Benzoxazolethiol(6CI,8CI); 2-Benzoxazolinethione (7CI); 1,3-Benzoxazole-2(3H)-thione;1,3-Benzoxazole-2-thiol; 1,3-Benzoxazoline-2-thione;2,3-Dihydrobenzoxazole-2-thione; 2-Benzoxazolethione; 2-Benzoxazolylthiol;2-Mercapto-1,3-benzoxazole; 2-Mercaptobenzoxazole; Benzoxazole, 2-mercapto-;Benzoxazolinethione; MBO; NSC 209084; NSC 2128
  • 103.4oC
  • 192-195°C(lit.)
  • 247.3oC at 760mmHg
  • 1、急性毒性:大鼠经口LD: >500 mg/kg;小鼠静脉LD50:180mg/kg

详细信息

中文名:2-巯基苯并恶唑
英文名:2-Mercaptobenzoxazole
中文别名:苯并噁唑-2-硫醇 | 2-苯并恶唑硫醇 | 2-巯基苯并噁唑
CAS号:2382-96-9
EINECS号:219-191-9
密度:1.3±0.1 g/cm3
沸点:250.9±23.0 °C
熔点:192-195 °C
分子式:C7H5NOS
分子量:151.186
闪点:105.6±22.6 °C
外观:茶色固体带有一种恶臭
用途:用于染料、医药及有机化合物的合成

 

一种电解铜箔酸性环保型防氧化工艺,步骤包括:以2?巯基苯并恶唑MBO、乙二醇、硅烷偶联剂、烷醇胺及α?烯基磺酸钠与水配制成防氧化液;将电解铜箔导入防氧化液中浸泡、吸附5?20s;浸泡及吸附后的电解铜箔导出烘干后收卷。本发明以2?巯基苯并恶唑(MBO)、乙二醇、硅烷偶联剂、烷醇胺、α?烯基磺酸钠为主要成分的新型表面酸性防氧化处理工艺,实现锂电铜箔无铬防氧化处理、保证产品抗氧化性能达到现有技术标准及降低铜箔缺陷提高良品率的目标,可使铜箔经过防氧化处理后不用水洗,进而可降低铜箔制造过程中自来水用量以及制造成本,同时可使铜箔经防氧化处理后表面无需电镀其它防护金属,进一步提高铜箔纯度。

 

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